第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導電銀膠進行性能測試

導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電, 而在X和Y方向不導電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現, 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 .
按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求較短才能滿足導電銀膠的要求.國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃）, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較, 所以應用較廣泛.紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來, 賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍, 可用于液晶顯示電致發光等電子顯示技術上, 國外從上世紀九十年代開始研究, 我國也開始研究.

（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.
（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面.
（3） 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途.
（4）導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑.


我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線, 導電銀膠在我國必然有廣闊的應用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 所需用的導電銀膠主要依賴進口, 因此大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應用開發, 制備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力.
1.關于導電銀膠的常規儲存：對于暫時不用的導電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲藏；當前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。 2、關于導電銀膠的解凍：要提前1小時從冰箱里面拿出來，待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開蓋子攪拌，防止水氣進入其中。3、關于導電銀膠使用前的攪拌：攪拌指的是每次在往點膠筒里裝膠前的攪拌。要對包裝瓶內的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個方向均勻的攪拌，不能來回攪拌，防止氣泡混如其中，時間建議10分鐘為宜，如果是次開瓶使用要適當的加長攪拌時間，并且整瓶都要攪拌均勻后方可進行分裝保存，使得導電銀膠中的成分分散均勻，這樣導電銀膠的導電性會有更好的，同時也排除了由于部分導電銀膠中銀粉含量多而在點膠時堵針頭的現象。4、關于導電銀膠的點膠和固晶：對點膠筒和針頭要經常清潔保持干凈，通過調節氣壓和出膠量來控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置，不在固到膠的邊緣位置，粘膠的接觸面積小會影響粘接接力和導電性的效果。
2、應用領域不同

（1）導電銀膠：導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。

（2）導電銀漿：應用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。

3、側不同

（1）導電銀膠：導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

（2）導電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。